Publications-p – ATSLA

Patent

International

[10] Ultra-low Thermal Resistance Capillary-based (Evaporator Wick + 3D Manifold) Micro-cooler for Microprocessors,H. Kwon, M. Asheghi, Q. Wu, S. Hazra, E. Dede, J. Palko, H. Lee, D. Kong,US 63/608716 , 2024.11.14

[09]Cooling fluid circulation module and electronic device comprising the same,ON Daehyuk, S Kang, S Hong, D Kong, K Kim, LEE Hyoungsoon, US 2025/0016957 A1, 2025.01.09

[08] Stator having a cooling structure and a motor including the stator, D. Cheon, S. Maeng, C. Ahn, B. Kim, T. Kim, S. Cho, J. Park, E. Jung, D. Kong, H. Lee, US 18/947,162, 2024.02.04

[07] Direct cooling device for integrated circuit and manufacturing method thereof,M. Kang, J. Park, H.C. Kim, H. Lee, S.J. Jang, H.W. Jung, I.G. Choi, S.I. Kim, S.H. Lee, H.K. Ahn, J.W. Lim, US 2024/0266253 A1, 2022.08.09

[06] Direct cooling type semiconductor package unit and manufacturing method thereof,J. Park, M. Kang, H.C. Kim, H. Lee, S. Jang, H.W. Jung, I.G. Choi, S.I. Kim, S.H. Lee, H.K. Ahn, J.W. Lim,US 18/432,049,2022.11.25

[05] Packaging unit for direct cooling of semiconductor device and manufacturing method thereof, H. Lee, M. Kang, H. Kim, H. Jung, H. Ahn, J. Lim, US 17/883926, 2022.11.18

[04] Cooling apparatus for power module, S.H. Lee, S. H. Kwon, S. M. Lee, J.H. Lee, H. J. Park, Y. S. Kim, G. H. Lee, D. Kong, M. Kang, H. Lee, US 17/980,889, EP 22208313.1,CN 202211491209, 2022.11.04

[03] Semiconductor device thermal management module and manufacturing method thereof, H. Lee, D. Kong, US 18/137,187, 2023.04.20

[02] Semiconductor packaging, H. Lee, J.B. In, Y. Kim, D. Kong, G. Kim, J. Lee, US 17/660485, 2022.12.29

[01] Energy harvesting apparatus enabling cooling, H. Lee, S.M. Lee, S.T. Choi, D. Kong, S. Jung, H. S. Yong, T. H. Kim, B. S. Kim, PCT/KR2018/006507, 2018.12.13

Domestic

[19] 고정자 냉각 장치, KR 10-2025-0042968, 2025.04.02

[18] 고정자 및 이를 포함하는 모터, 이원석, 김백유, 안철민, 맹수현, 천동희, 권순성, 지윤경, 정의빈, 박주호, 조세현, 배선우, 이형순, KR 10-2024-0100637, 2024.07.30

[17] 냉각 구조를 갖는 고정자 및 그 고정자를 포함하는 모터, 천동희, 맹수현, 안철민, 김백유, 김달철, 조세현, 박주호, 정의빈, 공대영, 이형순,KR 10-2024-0042912, 2024.03.29

[16] 집적회로의 직접 냉각 장치 및 이의 제조방법, 강민수, 박준래, 김해천, 이형순, 장성재, 정현욱, 최일규, 김성일, 이상홍, 안호균, 임종원, KR 10-2554272, 2023.07.06

[15] 집적회로의 직접 냉각 장치 및 이의 제조방법, 강민수, 박준래, 김해천, 이형순, 장성재, 정현욱, 최일규, 김성일, 이상홍, 안호균, 임종원,KR 10-2023-0014774, 2023.02.03

[14] 직접냉각형 반도체 패키지 유닛, 박준래, 강민수, 김해천, 이형순, 장성재, 정현욱, 최일규, 김성일, 이상홍, 안호균, 임종원 (분할), KR 10-2542563, 2023.06.07

[13] 직접냉각형 반도체 패키지 유닛 및 이의 제조방법, 박준래, 강민수, 김해천, 이형순, 장성재, 정현욱, 최일규, 김성일, 이상홍, 안호균, 임종원, KR 10-2023-0014773, 2023.02.03

[12] 반도체 소자 직접 냉각을 위한 패키징 유닛 및 그 제조 방법, 이형순, 강민수, 김해천, 정현욱, 안호균, 임종원, KR 10-2617133, 2023.12.19

[11] 파워모듈용 냉각장치, 이상훈, 권세흔, 이성민, 이제환, 박형준, 김윤서, 이건희, 공대영, 강민수, 이형순, KR 10-2021-0183141, 2021.12.20

[10] 반도체 소자 열관리 모듈 및 이의 제조 방법, 이형순, 공대영, KR 10-2605791, 2023.11.21

[01] 에칭과 화학기상증착에 의한 재성장을 이용한 계층적 다이아몬드 구조 제작방법 및 그 다이아몬드 구조를 갖는 방열소재, 인정빈, 이형순, 이정배, KR 10-2532228, 2023.05.09

[08] 반도체 소자 열관리 모듈 및 이의 제조 방법, 이형순, 공대영, 김윤서, 강민수, 이하은, 김기완, KR 10-2566368, 2023.08.08

[07] 반도체 패키징, 이형순, 인정빈, 김윤서, 공대영, 김기완, 이정배, KR 10-2590521, 2023.10.12

[06] 반도체 소자 열관리 모듈 및 이의 제조 방법, 이형순, 공대영, 김윤서, 강민수, 김기완, 최호규, KR 10-2539336, 2023.05.30

[05] 공압 액츄에이터 구동을 위한 가스 공급시스템 및 그 작동방법, 인정빈, 신동준, 유재영, 이형순, KR 10-2513245, 2023.03.20

[04] 전기열량 효과를 이용한 냉감제공 구동기 및 전기열량 효과를 이용한 냉감제공 방법, 최승태, 이형순,김미진, 듀옹 밴 꾸앙, 정대웅, 정상우, 장건희, KR 10-2229905, 2021.03.15

[03] 방열 회로기판, 이형순, 인정빈, 공대영, 조은호, KR 10-2041014, 2019.10.30

[02] 쿨링이 가능한 에너지 하베스팅 장치, 이형순, 이상민, 최승태, 공대영, 정상우, 용형석, 김태훈, 김반석, KR 10-1886968, 2018.08.02

[01] 통합된 히트 스프레더형 무선충전 수신모듈, 이형순, KR 10-1959326, 2019.03.12

Program

[20] 써머사이폰 내 질량균형을 기준으로 다양한 열유속 범위에서 압력변화에 따른 포화온도를 계산하고 이에 따른 상변화 열전달을 해석적으로 구현하는 프로그램, 이승재,조세현,이성혁,이형순, KR C-2025-002305, 2025.01.16