[135] 이소은, 배선우, 이하은, 김해천, 이천규, 이형순

인쇄기판형 열교환기 (PCHE) 내 초저온 IM7 유체의 열유동 성능 및 상관식 개발, 하계유체기계학회

[134] 변준혁, 강민수, 이상민, 정현욱, 김성일, 임종원, 김해천, 조정완, 안호균, 이형순

RF–Thermal Co-Design for Package-Level Direct Cooling in X-Band GaN HEMT Amplifiers, 하계유체기계학회

[133] 김수한, 최훈, 공대영, 이영섭, 이성혁, 권흥동, Mehdi Asheghi, Kenneth E. Goodson, 이형순

Optimizing CHF by Critical Wicking Length in Capillary Evaporators, 하계유체기계학회

[132] 양주호, 전성완, 정석원, 한창우, 신동민, 이형순

Multi-Objective Optimization of Manifold Microchannel Heat Sinks for Double-Sided Cooling Based on Surrogate-Assisted Evolutionary Algorithm, 하계유체기계학회

[131] Y. Kim, H. Lee, C. Yoon, C. Han, D. Shin, J. Cho, S. Lee, H. Lee*

Interface-Constrained Multi-Domain PINNs for Thermal Spreading Analysis in Multichip Power Modules, Itherm

[130] S. Kim, Y. Kim, Y. Lee, D. Kong, S. Lee, H. Lee

Effects of Heater Size and Spacing on Pool Boiling Characteristics in Multichip Modules, Itherm

[129] 이종현, 이승재, 이태훈, 강민수, 이형순

고성능 데이터센터 단상 액침 냉각을 위한 다공성 매질 기반 통합 수치 해석 프레임워크, 춘계열공학회

[128] 변준혁, 강민수, 이상민, 정현욱, 김성일, 임종원, 김해천, 조정완, 안호균, 이형순

패키지 직접 냉각을 통한 고출력 GaN HEMT 소자의 열성능 개선, 춘계열공학회

[127] 김용훈, 이하은, 남지호, 장유석, 이승재, 임윤혁, 이형순

Microbump layer 유효 열전도도에 따른 2.5D 패키지 온도장 예측을 위한 POD-ROM 기반 모델, 춘계열공학회

[126] 남지호, 김용훈, 장유석, 이승재, 김수한, 이형순

Thermal Crosstalk in 2.5D AI Chiplet Architectures with Interposer Microfluidic Cooling, 춘계열공학회

[125] 양주호, 정석원, 전성완, 김수한, 공대영, 한창우, 신동민, 이형순

Metamodel-Assisted Multi-Objective Optimization of Manifold Herringbone Channel Cold Plates, 춘계열공학회

[124] 김수한, 김윤서, 이영섭, 공대영, 이성혁, 이형순

Tailoring Pool Boiling Behavior Through Heater Array Design in Multichip Modules, 동계대한유체기계학회

[123] 정석원, 한창우, 신동민, 이형순

인버터 냉각 시스템에서의 유전알고리즘을 통한 히트싱크 열유동 성능 최적화, 동계대한유체기계학회

[122] 이소은, 이승재, 임현묵, 강석경, 이성혁, 이정호, 이형순

Thermal Performance Evaluation of Phase Change in an L-shaped Geothermal Thermosyphon, 동계대한유체기계학회

[121] 이승재, 강석경, 서진혁, 이소은, 이성혁, 이형순, 이정호

An Integrated Porous Medium Framework for High Fidelity and Efficiency Modeling of Multi-Scale Heat Pipe Heat Exchangers, 동계대한유체기계학회

[120] 최훈, 공대영, 이승재, 김수한, 이성혁, 권흥동, Mehdi Asheghi, Kenneath E. Goodson, 이형순

Thermal Characteristics of Manifod-Assisted Capillary Cooling for Large-Area Applications, 동계대한유체기계학회

[119] 배선우, 이하은, 이소은, 김해천, 이천규, 이형순

액체 질소 다상 비등 현상을 활용한 사각형 미세채널 내 열전달 성능 향상, 동계대한유체기계학회

[118] 이영섭

Flow Boiling Dynamics in Microporous Copper-coated Manifold Microchannels, 3회 전자장비냉각 및 열관리 통합워크샵

[117] 김용훈, 이하은, 윤창현, 한창우, 신동민, 이수영, 이형순

Physics-Informed Neural Networks for Predicting Thermal Spreading Resistance, 3회 전자장비냉각 및 열관리 통합워크샵

[116] 김수한, 김윤서, 이영섭, 공대영, 이형순

Tailoring Pool Boiling Behavior Through Heater Array Design in Multichip Modules, 3회 전자장비냉각 및 열관리 통합워크샵

[115] 이승재(Seungjae Lee), 공대영(Daeyoung Kong),유주이(Yujui Lin), 조세현(Sehyeon Cho), 메디(Mehdi Asheghi), 켄(Kenneth E Goodson), 이형순(Hyoungsoon Lee)

Condensation-Driven Evaporative Cooling for High-Efficiency Direct-to-Chip Cooling in Data Centers, 3회 전자장비냉각 및 열관리 통합워크샵

[114] 정석원, 공대영, 한창우, 신동민, 이형순

Optimizing Thermal-Hydraulic Performance of Engineered Manifold Microchannels via Surrogate-Assisted Genetic Algorithms, 3회 전자장비냉각 및 열관리 통합워크샵

[113] 이상민, 강민수, 박준래, 정현욱, 김성일, 임종원, 김해천, 안호균, 이형순

Enhanced Thermal Management of GaN-on-SiC HEMTs via Direct Liquid Cooling, 3회 전자장비냉각 및 열관리 통합워크샵

[112] 이소은, 이승재, 임현묵, 강석경, 이성혁, 이정호, 이형순*

L형 지열 써모사이픈 상변화 모델링 및 열유동 성능평가, 대한유체기계학회 하계

[111] Youngseob Lee, Daeyoung Kong, Jaewon Hwang, Jungwan Cho, Hyoungsoon Lee

Nucleate Flow Boiling Enhancement in Copper Inverse Opal-coated Manifold Microchannel, 2025 ITHERM, Grapevine, Texas

[110] Daeyoung Kong 1 , Roman Giglio 2 , Chi Zhang 1 , Katherine Jiang 1 , James Palko3, Hyoungsoon Lee4, Mehdi Asheghi1, Kenneth Goodson1

Comparsion of Pumped vs. Capillary-driven Two-Phase Microcoolers for High Heat Flux Applications, 2025 ITHERM, Grapevine, Texas

[109] Haeun Lee, Hyoungsoon Lee

Physics-Driven Learning for Two-Phase Heat Transfer, 2025 ITHERM, Grapevine, Texas

[108] Changhwan Song1, Hyeonjin Nam1, Jisu Kim1, Daeyoung Kong2, Hyoungsoon Lee3, Jungwan Cho1

Thermal management of GaN HEMTs through electro-thermal modeling, 2025 ITHERM, Grapevine, Texas. , The Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems

[107] 이영섭, 엄동근, 박상욱, 이형순

레이저 표면 처리와 니켈-철 촉매를 통한 산소 발생 반응, 대한기계학회 열공학부문 2025년 춘계학술대회

[106] 이상민, 최훈, 강민수, 박준래, 정현욱, 김성일, 장성재, 안호균, 김해천, 이형순*

Periodically Widened Gate Pitch 구조를 적용한 GaN-on-SiC HEMT 소자의 열 성능 분석, 대한기계학회 열공학부문 2025년 춘계학술대회

[105] Jonghyun Lee, Jeonghwan Park, Kyoungbum Kim, Kangmin Yu, Hyunjo Pyo, Hyoungsoon Lee*

Vapor Chamber를 이용한 전기차 모터 열 관리 및 전자기-열 동시 해석, 대한기계학회 열공학부문 2025년 춘계학술대회

[104] Yonghun Kim, Haeun Lee, Changwoo Han, Dongmin Shin, Hyoungsoon Lee*

다중 제트 충돌 냉각 최적화를 위한 물리 규제 유전 알고리즘, 대한기계학회 열공학부문 2025년 춘계학술대회

[103] Jaewon hwang, Daeyoung Kong, Youngseob Lee, Hyoungsoon Lee

다공성 매질 모델링을 활용한 CuIO MMC의 열유동 해석 및 검증, 대한기계학회 열공학부문 2025년 춘계학술대회

[102] Seonu Bae, Haeun Lee, Haecheon Kim, Cheonkyu Lee, Hyoungsoon Lee

직사각형 microchannel의 종횡비에 따른 LN2 극저온 유동 특성 분석, 대한기계학회 열공학부문 2025년 춘계학술대회

[101] W. Kim, S. Lee, S. Kang, Seong Hyuk Lee, Lee.J, Lee, H. Lee

다공성 모델을 이용한 핀형 히트파이프 열교환기의 열적 설계, 대한유체기계학회 동계

[100] Y. Kim, B. Jang, T. Kim, H. Kwon, J. Cho, J. In, H. Lee*

다이아몬드 히트스프레더를 이용한 고발열 소자의 풀비등 냉각, 대한기계학회 추계학술대회, 제주국제컨벤션센터(ICC제주)

[99] S. Bae, J. Park, C. Ahn, H. Lee*

진동형 히트 파이프를 이용한 전기차 모터 열관리, 대한기계학회 추계학술대회, 제주국제컨벤션센터(ICC제주)

[98] H. Lee, C. Lee, H. Lee*

Physics-Driven Learning for two phase heat transfer, 대한기계학회 추계학술대회, 제주국제컨벤션센터(ICC제주)

[97] H. Lee

Embedded Liquid Cooling for High Performance Electronic Devices, ISMP-IRSP 2024, Paradise Busan

[96] H. Lee, C. Lee, H. Lee*

Nusselt-Constrained Physics-Driven Learning for Condensation Heat Transfer in Non-Condensable Gas, INTERPACK 2024, Holiday Inn San Jose – Silicon Valley San Jose, CA

[95] D. Kong, H. Kwon, H. Lee, H. Lee, M. Asheghi, K.E. Goodson*

CFD Modeling and Optimization of Large-Scale (3cm×3cm) Silicon-Based Embedded Microchannels With 3D Manifold Micro-coolers, INTERPACK 2024, Holiday Inn San Jose – Silicon Valley San Jose, CA

[94] N. Kang, G. Geum, C. Han, D. Shin, H. Lee*

Thermal Spreading Resistance Analysis for High Heat Flux Removal in Power Modules of EVs/HEVs, INTERPACK 2024, Holiday Inn San Jose – Silicon Valley San Jose, CA

[93] Juho Park, Minsoo Kang, Junrae Park, Haeun Lee, Daeyoung Kong, Changwoo Han, Haecheon Kim, Jungwan Cho, Hyoungsoon Lee*

Electro-thermal-fluid co-simulation for SiC power module based on LTspice-MATLAB-COMSOL, INTERPACK 2024, Holiday Inn San Jose – Silicon Valley San Jose, CA

[92] Y. Lee, K. Kim, Y. Kim, J. Park, D. Kong, D. Son, S. Kang, S. Hong, H. Lee*

Enhanced boiling heat transfer on a large surface area with an integrated micropillar and microporous copper structure, INTERPACK 2024, Holiday Inn San Jose – Silicon Valley San Jose, CA

[91] J. Park, Y. Kim, Y. Lee, D.Kong, K. Kim, D. Son, S. Kang, S. Hong, H. Lee*

Hierarchical structure with laser-induced-roughness for enhanced pool boiling heat transfer, INTERPACK 2024, Holiday Inn San Jose – Silicon Valley San Jose, CA

[90] S. Lee,Y. Kim, J Seo, Seong Hyuk Lee, Lee.J, Lee,H. Lee

다공성 모델을 이용한 소형 열교환기 열 성능 해석, 대한유체기계학회 하계

[89] H. Kwon, Q. Wu, D. Kong, S. Hazra, K. Jiang, C. Ahn, S. Narumanchi, H. Lee, J. Palko, E. Dede, M. Asheghi, K.E. Goodson

Development of a Hybrid Single/Two-Phase Capillary-Based Micro-Cooler Using Copper Inverse Opals Wick With Silicon 3D Manifold for High-Heat-Flux Cooling Application, IEEE

[88] Kaiying Jianga, Daeyoung Konga,b, Kiwan Kimb, Narumanchi Sreekantc, James Palkod, Ercan M. Dedee, Chulmin Ahna,f, Hyoungsoon Leeb, Mehdi Asheghia, Kenneth Goodsona

Pool Boiling Reliability Tests and Degradation Mechanisms of Microporous Copper Inverse (CuIOs) Structures, IEEE

[87] Chang Woo Han, Dong Min Shin, Hyoung Soon Lee*

양면 냉각 파워모듈의 직간접 냉각방식에 따른 열적 특성 분석, 대한기계학회 열공학부문 춘계학술대회, 롯데호텔 제주

[86] S.Bae, J.Park, E.Jung, S.Cho, D.Kong, C.Ahn, W.Lee, S.Maeng, D.Cheon, H.Lee*

전기차 모터 열관리를 위한 권선 직접 냉각, 대한기계학회 열공학부문 춘계학술대회, 롯데호텔 제주

[85] Hoon Choi, Haeun Lee, Daeyoung Kong, Hyoungsoon Lee*

온습도 변화에 따른 알루미늄 표면에서의 응축 열전달 분석, 대한기계학회 열공학부문 춘계학술대회, 롯데호텔 제주

[84] S.Jeong, N.Kang, D.Kong, G.Geum, C.Han, D.Shin, H.Lee*

SiC 파워모듈 고열유속 제거를 위한 노즐-젯 핀 휜 냉각, 대한기계학회 열공학부문 춘계학술대회, 롯데호텔 제주

[83] M. Kang, J. Park, H. Jung, H. Ahn, S. Kim, J. Lim, H. Kim, H. Lee*

GaN-on-SiC 소자의 직접냉각을 통한 RF 전력특성 분석, 대한기계학회 열공학부문 춘계학술대회, 롯데호텔 제주

[82] J. Park, M. Kang, H. Jung, H. Ahn, S. Kim, J. Lim, H. Kim, H. Lee

GaN on Si HEMT 소자의 열-전력 동시측정, 대한기계학회 열공학부문 춘계학술대회, 롯데호텔 제주

[81] J. Park, Y. Kim, Y. Lee, K. Kim, D. Son, S. Kang, S. Hong, H. Lee*

레이저 유도 거칠기를 가지는 계층구조의 향상된 풀비등 열전달, 대한기계학회 열공학부문 춘계학술대회, 롯데호텔 제주

[80] Y. Lee, K. Kim, Y. Kim, J. Park, D. Kong, D. Son, S. Kang, S. Hong, H. Lee*

다공성 구리 구조를 접목한 계층 구조의 풀 비등 열 전달 향상, 대한기계학회 열공학부문 춘계학술대회, 롯데호텔 제주

[79] Nana Kang, Gyohoon Geum, Changwoo Han, Dongmin Shin,Hyoungsoon Lee*

고열유속제거를 위한 전기차 파워모듈에서의 열 확산 분석, 대한기계학회 열공학부문 춘계학술대회, 롯데호텔 제주

[78] J. Park, M. Kang, J. Park, H. Kim, C. Han, J. Cho, H. Lee*

전기-열 동시해석을 활용한 전기차용 SiC Power module의 냉각기법에 따른 전력특성예측, 대한기계학회 열공학부문 춘계학술대회, 롯데호텔 제주

[77] N. Kang, G. Geum, C. Han, D. Shin, H. Lee*

Optimization of micro-scale pin-fin shape in jet impingement coolers for electronics cooling., ACRA 2024, 롯데호텔 제주

[76] J. Park, M. Kang, J. Park, H. Kim, C. Han, J. Cho, H. Lee*

Electro-thermal-fluid co-simulation for SiC power module based on LTspice-MATLAB-COMSOL, ACRA 2024, 롯데호텔 제주

[75] Y. Kim, K. Kim, J. Park, Y. Lee, H. Lee*

실리콘 표면의 비등핵 조절을 이용한 임계열유속 향상, 대한기계학회 2023 추계학술대회

[74] J. Park, Y. Kim, K. Kim, Y. Lee, H. Lee*

레이저 에칭을 이용한 마이크로-핀 핀의 향상된 풀비등 열전달, 대한기계학회 2023 추계학술대회

[73] K. Kang, G. Geum, H. Lee*, C. Han, D. Shin

노즐젯 핀-휜 냉각기 성능 개선을 위한 unit cell 해석, 대한기계학회 2023 추계학술대회

[72] K. Kim, Y. Kim, J. Park, Y. Lee, H. Lee*

다공성 구리 표면에서의 레이저 조사를 통한 비등 핵 생성 및 액체-증기 분리를 이용한 풀 비등 열 전달 향상, 대한기계학회 2023 추계학술대회

[71] D. Kong, H. Kwon, R. Giglio, M. Shattique, C. Zhang, J. Palko, M. Asheghi, K.E. Goodson*, H. Lee*

Enhanced Boiling Heat Transfer on a Capillary-driven Microcooler, ASME

[70] E. Jung, M. Kang, J. Park, D. Kong, K. Kim, H. Jung, H. Ahn, H. Kim, H. Lee*

Au, Ag Inverse Opals for Improved Cooling Performance in GaN HEMTs RF Amplifier, ASME

[69] S. Lee,Y. Kim,G. Geum,S. Kang,D. Shin,S. Lee,J. Lee,H. Lee

Thermal performance analysis of heat pipe heat exchanger using porous moedia approach, Korean Society for Fluid Machinery

[68] Y.Kim, S.Lee, G.Geum, D.Shin, H.Lee, S.H.Lee, J.Lee

Prediction of Geometrical Effects on Thermal-hydraulic Performance of Boiling Pipe Exchanger using Porous Media model, 대한기계학회 2023 춘계학술대회

[67] M. Kang, J. Park, H. Jung, H. Ahn, S. Kim, J. Lim, H. Kim, H. Lee

GaN HEMT RF Power Amplifier의 직접냉각, 대한기계학회 2023 춘계학술대회

[66] S. Cho, M. Kang, J. Park, D. Kong, K. Kim, Y. Kim, H. Jung, H. Ahn, S. Kim, J. Lim, H. Kim, H. Lee

고발열 소자 냉각을 위한 다공성 다이아몬드 표면을 가진 임베디드 제트 충돌 마이크로 핀-휜의 열유동 특성 평가, 대한기계학회 2023 춘계학술대회

[65] Y. Lee, D. King, H. Lee

Reliability of CIO heat transfer in relation to the size effect, 대한기계학회 2023 춘계학술대회

[64] J. Park, M. Kang, H. Jung, H. Ahn, S. Kim, J. Lim, H. Kim, H. Lee

GaN HEMT RF 소자의 열관리를 위한 매니폴드 마이크로 채널 히트싱크 구조의 열 및 유동 특성 분석, 대한기계학회 2023 춘계학술대회

[63] Y. Lee, D. Kong, H. Lee

레이저 직접 조사를 이용한 모세관 공급 이중 증발기에 관한 연구, 대한기계학회 2023 춘계학술대회

[62] H. Kim. H. Lee, J. B. In

Transient electrothermal technique을 이용한 금속 마이크로 와이어의 열확산도 측정, 대한기계학회 2022년 학술대회, 제주 11-9~12

[61] G. Geum, S. Cho, D. Kong, S. H. Lee, J. Lee, H. Lee

다공성 모델을 이용한 히트파이프 열교환기의 열 성능 해석,, 한국유체기계학회 2022년 학술대회, 제주 11-30~12-02

[60] E. Jung, D. Kong, J. Kim, J. Jung, J. B. In, K. Oh, H. Lee

레이저 유도 그래핀을 이용한 배터리의 침지-비등 냉각 성능 향상, 대한기계학회 2022년 학술대회, 제주 11-9~12

[59] G. Geum, D. Kong, S. Cho, S. H. Lee, J. Lee, H. Lee

폐열회수 향상을 위한 히트파이프 열교환기 열 성능 분석, 대한기계학회 2022년 학술대회, 제주 11-9~12

[58] S. Cho, D. Kong, G. Geum, S. H. Lee, J. Lee, H. Lee

2상 밀폐 열사이펀을 위한 응축 물질 전달 강화 계수 자동 선정 및 형상에 따른 열성능 변화 분석, 대한기계학회 2022년 학술대회, 제주 11-9~12

[57] 이형순

고발열 전력반도체 임베디드 냉각 – 유망열공학자 초청세션, 대한기계학회 2022년 추계학술대회, 제주

[56] R. D. Selvakumar, H. Lee*

Electrohydrodynamic Conduction Pumping Driven Flow and Heat Transfer in a Flexible Minichannel, IMECE 2022 International Mechanical Engineering Congress & Exposition, Columbus, OH

[55] Y. Kim, D. Kong, J. Lee, B. Jang, H. Kwon, J. B. In, H. Lee*

Porous Diamond Surface for Enhanced Two-Phase Heat Transfer, ASME International. Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems, Orange County, CA, Oct 25- Oct 27, 2022

[54] M. Kang, D. Kong, J. Lee, J. In, H. Lee*

Evaporative/boiling Wick Cooling Using Laser-Induced Graphene for Flexible Electronics, ASME International. Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems, Orange County, CA, Oct 25- Oct 27, 2022

[53] H. Lee, C. Kharangate, H. Lee*

Multimodal Prediction for Flow Boiling Heat Transfer, ASME International. Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems, Orange County, CA, Oct 25- Oct 27, 2022

[52] S. Cho, D. Kong, G. Geum, J. S. Kim, S. H. Lee, J. Lee, H. Lee*

Numerical Prediction of Visualization and Temperature Distribution of Two-Phase Closed Thermosyphon with OpenFOAM, ASME International. Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems, Orange County, CA, Oct 25- Oct 27, 2022

[51] S. Cho, D. Kong, G. Geum, S. H. Lee, J. Lee, H. Lee*,

2상 밀폐 열사이펀의 가시화 및 온도 분포 예측 모델 개발, 한국유체기계학회 하계학술대회, 평창 6/29-7/1

[50] J. Lee, H. Zhou, M. Kang, H. Kim, H. Lee, J. B. In

Rapid and facile micro heatsink fabrication using all-laser process, 대한기계학회 춘계 열공학회, 경주

[49] D. Kong, K. Kim, M. Kang, B. Jang, H. Kwon, H. Lee*,

고발열 (>1kW/cm2) 소자냉각을 위한 구리 역오팔을 가진 임베디드 매니폴드 마이크로채널의 열유동 특성 평가, 대한기계학회 춘계 열공학회, 경주 4/20-22

[48] S. Cho, D. Kong, G. Geum, J. S. Kim, H. Lee*, S. H. Lee, J. Lee,

OpenFOAM을 활용한 2상 밀폐 열사이펀의 가시화 및 온도 분포에 대한 수치적 예측, 대한기계학회 춘계 열공학회, 경주 4/20-22

[47] H. Lee, H. Lee*, H. Jun, C. Jeong, D. Lee, S. W. Kim

수소부품 안전성 평가를 위한 극저온 챔버용 열교환기 성능해석, Trans. Korean Soc. Mech. Eng. B

[46] C.H. Jeong, H. J. Lee, C. K. Choi, H. Lee, S. H. Lee

표면플라즈몬공명 가시화 장치를 이용한 증발하는 이종혼합물 액적의 실시간 농도 가시화 기법 개발, 한국분무공학회지

[45] H. Zhou, H. Lee, J. Lee, C. Ryu. H. Lee, J. B. In

Laser-assisted fabrication of microchannels for the application in boiling heat transfer, 대한기계학회 추계 학술대회

[44] K. Kim, D. Kong, B. Jang, H. Kwon, H. Lee*

다공성 구리 코팅된 매니폴드 마이크로갭에서의 흐름 비등 열전달 향상, 대한기계학회 추계 학술대회

[43] M. Kang, D. Kong, J. Lee, J. In, H. Lee*

유연한 다공성 레이저 유도 그래핀 윅을 이용한 증발 열전달 향상, 대한기계학회 추계 학술대회

[42] H. Choi, Y. Kim, D. Kong, K. Kim, H. Lee*

다공성 구리표면의 정전분무를 활용한 증발 열전달 향상, 대한기계학회 추계 학술대회

[41] H. Lee, K. Kim, M. Kang, H. Lee*, H. Jeon, C. Jung, K. Ha, D. Baek, S. Kim

수소용 열교환기 효율 및 온도에 대한 동적 인공지능망 모델 개발, 한국자동차안전학술대회

[40] Y. Kim, D. Kong, J. Lee, B. Jang, H. Kwon, J. B. In, H. Lee*,

다공성 다이아몬드 표면에서의 열전달 성능향상, 대한기계학회 춘계 열공학회

[39] E. Cho, D. Jung, H. Lee, M. Kang, H. Lee*

인공신경망을 이용한 비응축성 기체 존재시 응축열전달 예측 모델링, 대한기계학회 추계 학술대회

[38] H. Lee, D. Jung, M. Kang, D. Kong, H. Lee*

마이크로-핀핀 히트싱크의 다상에서의 압력강하 및 열전달 분석, 대한기계학회 추계 학술대회

[37] D. Baek, H. Jeon, H. Lee, Y. Kim, G. Lee, H. Lee*

수소 부품 안전성 평가 기술 및 부품 장비 개발, 한국자동차안전학술대회

[36] D. Jung, D. Kong, E. Cho, K. Jung, M. Iyengar, C. Malone, M. Asheghi, K. E. Goodson, H. Lee*

Flow boiling heat transfer in embedded micro-pin fin arrays, ASME International. Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems

[35] S. Jung, Y. Kim, S. Kim, M. Kim, H. Lee*

Enhancement of Heat Transfer in Water-based Electrospray Cooling, ASME International. Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems

[34] D. Kong, K. Jung, S. Jung, D. Jung, J. Schaadt, M. Lyengar, C. Malone, C. R. Kharangate, M. Asheghi, K. E. Goodson, H. Lee*

Single-phase thermal and hydraulic performance of embedded micro-pin fins, ASME International. Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems

[33] D. Jung, D. Kong, M. Kang, H. Lee, and H. Lee*

Thermal and hydraulic analysis in embedded micro-pin fin arrays for high performance 3D ICs, 대한기계학회 춘계 열공학회

[32] Y. Kim, S. Jung, E. Cho, S. Kim, M. Kim, H. Lee*

Electrospray for enhanced evaporative cooling, 대한기계학회 춘계 열공학회

[31] D. Kong, M. Kang, K. Y. Kim, J. B. In, H. Lee*

Direct laser writing for enhanced boiling on flexible surfaces, 대한기계학회 춘계 열공학회

[30] D. Kong, C. Kharangate, K. W. Jung, J. Schaadt, M. Asheghi, K. E. Goodson, H. Lee*

Embedded microfluidic pin-fin arrays for high performance 3D ICs, ASME International. Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems

[29] D. Kong, T. X. Tran, J. B. In, H. Lee*

Direct laser writing for enhanced boiling on flexible surfaces, ASME International. Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems

[28] D. Kong, D. Jung, Y. Kim, E Cho, S. Jung, H. Lee*

Embedded microfluidic pin-fin heat sink for 3D ICs, 대한기계학회 춘계 열공학회

[27] D. Kong, E. Cho, S. Jung, H. Lee*

Advanced Cooling Solutions for 2D & 3D Chips with Extreme Power Densities, 10th Workshop on Thermal Solutions for IT Electronics

[26] K. W. Jung, M. Asheghi, K. E. Goodson, C. Kharangate, J. Palko, H. Lee, F. Zhou, E. M. Dede

Thermofluidic Characterization of An Embedded Microchannel-3D Manifold Cooling Module for High Heat Flux(1kW/cm2) Power Electronics Application, ASME International. Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems

[25] C. Kharangate, K.W. Jung, M. Asheghi, K. E. Goodson, H. Lee

Experimental Study of Single/Two-phase Heat Transfer for 3D-Chip Embedded Cooling with Micro Pin-fin Arrays, ASME International. Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems

[24] K. Montazeri, H. Lee, Y. Won

Thin Film Evaporation Within Spherical Pores for Electronics Cooling, ASME International. Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems

[23] D. Kong, H. Lee*

Thermal performance evaluation and design optimization of full geometries of manifold microchannel heat sinks, ASME International. Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems

[22] E. Cho, S. Jung, J. Palko, J. W. Palko, M. Asheghi, K. E. Goodson, H. Lee*

Comprehensive Modeling of Single Bubble Evaporation in Microchannel, ASME International. Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems, San Francisco, CA

[21] K. W. Jung, C. Kharangate, J. Palko, M. Asheghi, K. E. Goodson, H. Lee, F. Zhou, E. M. Dede

Overcoming Chanllenges in Microfabrication of Si and SiC-based Embedded Microchannel-3D Manifold Cooling Module for High Heat Flux(1kW/cm2) Power Electronics Application, ASME International. Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems, San Francisco, CA

[20] H. Lee*, T. Maitra, J. W. Palko, C. Zhang, M. T. Barako, M. Asheghi, K. E. Goodson

Enhanced boiling performance in hierarchical bi-porous surfaces, ASME International. Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems, San Francisco, CA

[19] H. Lee*, T. Maitra, J. W. Palko, C. Zhang, M. T. Barako, M. Asheghi, K. E. Goodson

Copper inverse opal surfaces for enhanced boiling heat transfer, ASME International. Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems, San Francisco, CA

[18] K. W. Jung*, C. R. Kharangate, J. Palko, M. Asheghi, K. E. Goodson, H. Lee, F. Zhou, E. M. Dede

Microchannel Cooling Strategies for High Heat Flux (1kW/cm2) Power Electronic Applications, The Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical phenomena in Electronic Systems, Orlando, FL

[17] C. R. Kharangate, T. Liu, K. W. Jung, H. Lee*, M. Asheghi, K. E. Goodson

Thermal Modeling of Single-phase and Two-phase 2D-chip Cooling using Microchannels, The Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical phenomena in Electronic Systems, Orlando, FL

[16] J. W. Palko*, H. Lee, D. D. Agonafer, C. Zhang, K. W. Jung, M. Barako, F. Houshmand, G. Rong, C. Gorle, Y. Won, M. Asheghi, J. G. Santiago, K. E. Goodson

High heat flux two-phase cooling of electronics with integrated diamond/porous copper heat sinks and microfluidic coolant supply, The Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical phenomena in Electronic Systems, Las Vegas, NV

[15] M. Dowling, Ateeq. J. Suria, Ashwin Shankar, Y. Won, H. Lee, M. Asheghi, K. E. Goodson, D. G. Senesky

Inductive coupled plasma etching of high aspect ratio silicon carbide microchannles for localized cooling, ASME International. Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems, San Francisco, CA

[14] C. Gorle*, F. Houshmand, H. Lee, T. Liu, Y. Won, M. Asheghi, K. E. Goodson

Validation study for VOF simulations of boiling in a micro-channel, ASME International. Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems, San Francisco, CA

[13] S. Scholl, C. Gorle, F. Houshmand, H. Lee, T. Liu, Y. Won, H. Kazemi, M. Asheghi, K. E. Goodson

Numerical Simulation of advanced monolithic microcooler designs for high heat flux microelectronics, ASME International. Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems, San Francisco, CA

[12] Liu, F. Houshmand, C. Gorle, S. Scholl, H. Lee, Y. Won, H. Kazemi, M. Asheghi, K. E. Goodson

Full scale simulation of an integrated monolithic heat sink for thermal management of a high power density GaN-SiC chip, ASME International. Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems, San Francisco, CA

[11] F. Houshmand, H. Lee, M. Asheghi, K. E. Goodson

Subcooled Flow Boiling of Methanol in Microtubes, ASME International. Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems, San Francisco, CA

[10] H. Lee, Y. Won, F. Houshmand, M. Asheghi, K. E. Goodson

Computational Modeling of Extreme Heat Flux Microcooler for GaN-based HEMT, ASME International. Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems, San Francisco, CA

[9] J. W. Palko*, J. Wilbur, C. Zhang, T. Dusseault, Y. Won, H. Lee, M. Barako,F. Houshmand, D. Agonafer, K.W. Jung, M. Asheghi, J. G. Santiago, K. E. Goodson

Capillary Fed Two Phase Cooling beyond 1 kW/cm2 in Short Wicking Length, Joule-Heated, Microporous Copper Layers, 9th International Conference on Boiling and Condensation Heat Transfer, Boulder CO

[8] Y. Won*, H. Lee, K. W. Jung, C. Zhang, F. Houshmand, J. Palko, M. Asheghi, K. E. Goodson

Temperature Dependent Wettability of Copper Inverse Opals, 9th International Conference on Boiling and Condensation Heat Transfer, Boulder CO

[7] T. Liu*, M. Asheghi, F. Houshmand, H. Lee, S. Scholl, K. E. Goodson, W. Stacy, M. Crawford, R. Danchi, K. Vanhille

Chandelier Interconnects for Electro-Fluidic (ChIEF) Next-Generation RF Amplifiers, Government Microcircuit applications & Critical Technology Conference, St. Louis MO

[6] I. Mudawar*, H Lee, C. Konishi, M. M. Hasan, H. K. Nahra, N. R. Hall, J. D. Wagner, R. L. May, J. R. Mackey

Flow Boiling and Condensation Experiment (FBCE) for the International Space Station, American Society for Gravitational and Space Research (ASGSR) 30th Annual Meeting

[5] K. Nahra, M.M. Hasan, N.R. Hall, J.R. Mackey, J.D. Wagner, R.L. May, R.L. Butcher, J.S. Kolacz, R. Balasubramanian, H. Lee, C. Konishi, I. Mudawar

Flow boiling critical heat flux measurements in reduced gravity, 9th International Conference on Two-Phase Systems for Space and Ground Applications, Baltimore, MD

[4] R. Mackey, N.R. Hall, M.M. Hasan, J.D. Wagner, H.K. Nahra, R.L. May, R.L. Butcher, J.S. Kolacz, H. Lee, C. Konishi, I. Mudawar

High-Speed Imaging System for Two-phase flow research on the international space station, 9th International Conference on Two-Phase Systems for Space and Ground Applications, Baltimore, MD

[3] H.K. Nahra*, N. Hall, M.M. Hasan, J. Wagner, R. May, J. Mackey, J. Kolacz, R. Butcher, B. Frankenfield, I. Mudawar, C. Konishi, H. Lee

Development of flow boiling and condensation experiment on the International Space Station I. Normal and low gravity flow boiling experiment development and test results, American Society for Gravitational and Space Research (ASGSR) 29th Annual Meeting

[2] I. Mudawar*, H. Lee, C. Konishi, S.M. Kim, N. Hall, M.M. Hasan, H. Nahra

Flow boiling and condensation experiment (FBCE) for the International Space Station – predictive tools, American Society for Gravitational and Space Research (ASGSR) 29th Annual Meeting

[1] H. Lee, I. Park, C. Konishi, I. Mudawar, R. I. May, J. R. Juergens, J. D. Wagner, N. R. Hall, H. K. Nahra, M. M. Hasan, J. R. Mackey

Experimental investigation of flow condensation in microgravity, ASME 2013 Summer Heat Transfer Conference, Minneapolis MN